반도체 시장의 새로운 대장주 🔥

안녕하세요! 호기심 대장 부스터입니다. 🚀

오늘은 어제보다 날씨가 덜 추운것같아 다행입니다!

 

다들 즐거운 한주 보내셨나요? 벌써 불타는 금요일이네요!! 독자분들은 주말에 계획이 있으신가요?

 

저는 아직 다 분석하지못한 기업이랑 책을 읽을려고 합니다 ㅎ

 

오늘 소개해드릴 기업은 바로 지난번 소개때 잠깐 언급된 기업입니다 !바로 소개해드리겠습니다.

 

트리마제

 

호기심 많은 고등학생의 첫 경험(2)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

대덕전자

 

대덕전자의 PCB 사업부분이 인적분할되어 재상장된 기업입니다.

인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB)등을  전문적으로 제조 및 판매하고 있습니다.

 

주요 거래하는 기업은 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, (주)엠씨넥스, Harris등이 있습니다.

쇄회로기판이 필요한 휴대폰과 반도체 등 각종 전자제품에 소요되는 부품입니다. 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급하고 있습니다.

 

추가로 4차산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 제품을 생산하고 있습니다.

 

 

[사업분야]

대덕전자의 주사업에는 반도체용 PCB, 스마트폰용 PCB, 네트워크 장비와 자동차용 PCB이 있습니다.
최근 4차산업 분야의 사업도 진행중에 있습니다. 5G통신, 자율주행 자동차 등을 현재 진행중에 있습니다.


[반도체용  PCB]

출처 : 대덕전자

대덕전자의 반도체용 PCB : 반도체 패키징에 사용되는 두께 0.1㎜ 이하의 얇은 PCB로서 IC substrate라고도 부르고, PCB 제품 중에서 가장 미세한 회로로 구현하고있습니다.



[스마트폰용 PCB]

출처 : 대덕전자

대덕전자의 스마트폰용 PCB : 일반적으로 0.4~0.7㎜ 두께의 고밀도 PCB로 입니다.
Build-up 공법을 적용한 HDI PCB와 연성PCB 기술이 적용된 Rigid-Flexible이 있습니다.



[네트워크 장비와 자동차용 PCB]

출처 : 대덕전자

대덕전자의 네트워크 장비와 자동차용 PCB : 일반적으로 1.0㎜ 이상의 厚板 PCB로서, 20층 이상의 고다층 구조가 특징입니다. 최근에는 5G 통신과 자율주행 자동차 대응을 위해 High speed/High frequency 대응 특수 원자재가 적용되고 있습니다.다.

 

 

 

출처 : 대덕전자

반응형

 

대덕전자 : 비베모리 반도체

 

최근에 자율주행 사업에도 투자를 많이 하고있는 대덕전자는 시스템 반도체에 사용되는 FC-BGA 생산을 하고있습니다. 

FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결한 패키지 기판이라고 알고계실겁니다. 

 

 

FC-BGA는 패키지 기판 중 제조 난이도가 가장 높은 제품입니다.IT 제품 성능을 강화하고, 다양한 종류의 칩을 함께 실장하려는 고객사들의 요구를 충족시키기 위해 박형화, 미세화, 대면적화 및 고다층화의 기술 변화를 반영하고, 주로 PC, 노트북, 서버용 CPU 및 GPU에 사용하고있습니다.

 

 

AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 늘어나고 있습니다.

현재 패키지 기판중에서도 FC-BGA의 공급 부족 현상으로 어려움을 격고있습니다. 대덕전자는 FC-BGA기반에 2,700억원 투자를 발표하였고, 2022년까지 총 4,000억원을 투자할 계획이라고 합니다.

 

 

 

출처 : Amkor Technology

 

 

 

 

🔑_Point

현재 ADAS 카메라 시스템에는 이미지를 수집 하는 CMOS 이미지센서와 데이터를 처리하는 프로세서가 탑재하고있습니다.

FC-BGA는 데이터처리 프로세서에 사용하고있고, 이러한 차별적 접근을 통해 글로벌 반도체 업체와 전략적인 관계를 형성하고, 자율주행 및 전기차 확산 과정에서 동반 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

 

 

 

출처 : 대덕전자

 

 

현재 본격적으로 제작될 DDR5가 우호적인 환경을 제공할 것으로 보고있습니다. 최근 인공지능과 머신러닝 등 고속 데이터 처리가 필요한 데이터센터, 슈퍼컴퓨 터, 기업용 서버 시장이 커지면서 고성능 DDR5가 요구되고 있고, DDR5를 지원하는 신규 CPU들이 잇따라 출시되고 있습니다.

 

 

출처 : 대덕전자

 

 

모듈 SiP와 MLB 부문은 수익성 위주로 재편성될것으로 보입니다.

모듈 SiP 부문은 카메라 모듈 비중을 줄이고, 5G AiP용과 DRAM용 기판 비중을 늘리고 있습니다.

현재 카메라 모듈과 디스플레이에 활용되는 RF-PCB는 판가 하락 및 경쟁 심화로 인해 저수익성을 벗어나기 어려워 사업 규모 축소와 체질 개선에 집중하고 있습니다.

 

MLB 부문은 수익성이 낮은 전장용을 줄이고, 네트워크향, Probe Card, Tester용 비중 을 확대할 것으로 예상됩니다. 대덕전자의 매출액도 증가할것으로 보이고, 최근 시작한 4차산업, 기존 사업인  PCB 사업에서 1,2위를 하고 있고, 주로 AI나 자율주행에 사용된다고하니 대덕전자에 관심을 가져보는것도 좋을것같습니다 !

 

 

 

 

💖 카카오뷰 채널 개설했어요! 친구추가 부탁드립니다 💖

http://pf.kakao.com/_rxdkTb

트리마제

공감(하트), 구독은 저의 삶의 원동력입니다!💖
공감(하트), 구독 부탁드립니다! 👍



본 글은 기업 공부 및 투자판단을 위한 참고용 글이며 투자손실에 대한 책임은 없습니다

 

LG에너지솔루션과 시너지 효과 기대 🌟

 

LG에너지솔루션과 시너지 효과 기대 🌟